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- 发布日期：2024-05-05 15:21 点击次数：94
中信证券研报暗意，Gen AI模子进化日眉月异，驱动算力产业链成为邻接2024年全年的干线之一。从需求侧看，国表里大模子不断推出、迭代，范围效应（Scaling Law）捏续有用，刺激AI算力需求茂盛；同期，多家云厂商在近期OFC展上暗意其算力部署加快落子，再次考据算力捏续需求趋势不变。从供给侧看，本年以来AI硬件时间依旧保捏快速发展，相配是在料理才息争愚弄范围方面有权贵进步。以旯旮变化为考量起点，咱们觉得：1）算力需求正在从覆按端向推理端搬动；2）AI关于高速度、低成本、低功耗光互联条款不断提高，带来时间跃迁契机；3）外洋算力供给受限配景下，自主趋势明确。Gen AI期间，咱们淡薄从行业内旯旮变化动身，聚焦投资中枢主张和高细则性法子，淡薄眷注算力芯片、就业器、液冷、通讯蚁集、边缘侧AI、国产芯片、先进封装七大产业链法子。
全文如下主题聚焦｜Gen AI期间，瞻望算力七大法子
Gen AI模子进化日眉月异兽用杀菌剂，驱动算力产业链成为邻接2024年全年的干线之一。从需求侧看，国表里大模子不断推出、迭代，范围效应（Scaling Law）捏续有用，刺激AI算力需求茂盛；同期，多家云厂商在近期OFC展上暗意其算力部署加快落子，再次考据算力捏续需求趋势不变。从供给侧看，本年以来AI硬件时间依旧保捏快速发展，相配是在料理才息争愚弄范围方面有权贵进步。以旯旮变化为考量起点，咱们觉得：1）算力需求正在从覆按端向推理端搬动；2）AI关于高速度、低成本、低功耗光互联条款不断提高，带来时间跃迁契机；3）外洋算力供给受限配景下，自主趋势明确。Gen AI期间， 企业-伊客吉坚果有限公司咱们淡薄从行业内旯旮变化动身， 企业-利尚全干果有限公司聚焦投资中枢主张和高细则性法子，首页-微政门窗有限公司淡薄眷注算力芯片、就业器、液冷、通讯蚁集、边缘侧AI、国产芯片、先进封装七大产业链法子。
▍Gen AI模子进化日眉月异，驱动算力产业链成为邻接2024年全年的干线之一。
1）scaling law驱动Gen AI捏续发展，算力需求捏续呈茂盛现象。国表里大模子不断推出、迭代，且随AI愚弄场景捏续拓展，对算力的条款也情随事迁。OpenAI发布Sora，再行界说文生视频，引颈AIGC发展。而Kimi日活跃用户数连气儿数日跳动20万后，在使用经由中曾数次出现反馈缓缓风景，也体现出算力拓展关于愚弄层面的要津作用。咱们觉得在现存的AI模子框架下，范围效应仍为最有用决议之一，当今的数据量与算力量还远未达到scaling law的绝顶，况且无论GPT-4已经Sora都还远未就业所有东说念主。此外，兽用杀菌剂云厂商亦多数看好算力后续需求。咱们计算2024年北好意思主要云厂商Capex同比增长15%~20%，预算充裕配景下，AI带来的ROI将成为企业内容成本开销的主要决定要素。
佛山市长盛贸易有限公司2）从行业内旯旮变化动身，聚焦投资中枢主张和高细则性法子。①需求结构：算力需求正在从覆按端向推理端搬动，且由于加快筹画算力性能及开动用度比通用筹画优异，推理端用加快筹画代替通用筹画或是恒久趋势；②累积会构：AI关于高速度、低成本、低功耗光互联的条款不断提高，带来时间跃迁契机，单波200G、LPO、CPO等决议快速发展；GB200铜互连决议亦有望带动通讯鸠集器市集需求进步；③供给结构：外洋算力供给受限、计谋援救、以及央企增多东说念主工智能参加配景下，国产算力及先进封装自主趋势明确。从行业内旯旮变化动身，咱们淡薄眷注算力芯片、就业器、液冷、通讯蚁集、边缘侧AI、国产芯片、先进封装七大中枢法子。
▍AI算力迭代加快，掘金七大中枢法子。
1）算力芯片：英伟达引颈GPU进化，云霄AI芯片百花皆放。大模子对算力的需求捏续增长，当今供给端仍未弥漫高慢需求，2024年算力芯片有望捏续迭代，量价皆升，GPU、云厂商自研AI专用芯片都有望赢得发展。GPU：咱们计算NVIDIA H系列是2024年出货主力，B系列是2024年主要新看点。
2）就业器：径直管益于算力需求增多，ODM/JDM+液冷成为趋势。就业器法子受到产业链险峻游发展的影响较大，云大厂在AI基建方面占据较高份额，有望助推白牌AI就业器发展。且由于云大厂在AI范围有较强的定制化需求，因此呈现出ODM/JDM模式增长的趋势。
3）液冷：高能耗带动高散热需求，裁减数据中心PUE的要津时间。AI增多算力，同期增多功耗，易导致故障，因而对数据中心散热的条款进步。字据第31届中国国际信息通讯博览会中发布的《电信运营商液冷时间白皮书》，三大运营商磋议2025年跳动50%的花样使用液冷决议。
4）通讯蚁集：光模块进化、铜互连爆发与RDMA普及化。光模块中枢趋势包括高速（800G/1.6T）、低成本低功耗（LPO、CPO、硅光集成）等。头部光模块厂商有望保捏率先地位。英伟达GB200就业器将聘任铜互连决议，有望带动通讯鸠集器市集需求进步。低延时需求正在推进RDMA决议的快速发展。
5）边缘侧算力：大模子边缘侧落地，硬件算力端中枢升级。搀和AI趋势下，淡薄眷注四个主张：①分量级产物的升级（主控芯片算力、大容量存储、高速互联、Chiplet封装需求进步）；②轻量级产物的升级（传感器升级，如麦克风、录像头、3D sensing等）；③零部件配套变化（如散热、充电模块）；④终局品牌出货量的进步。
6）国产芯片：自主趋势明确，算力、生态同步发展。英伟达等厂商的中国特供版芯片H20等性能或受到计谋放胆，同期成本和研发用度放胆了其降价空间，因此国产芯片具备替代机遇。
7）先进封装：AI算力芯片迭代加快，先进封装助力性能进步。先进封装成为芯片制程升级外另一升级焦点，异构整合让2.5D/3D封装紧迫性突显。封测类公司重钞票属性强，时间实力是中枢，淡薄聚焦大型龙头企业。
▍风险要素：
宏不雅环境导致国内IT开销不达预期的风险；地缘政事导致算力依次难以在各人目田流动风险；相关产业计谋不达预期的风险；企业新业务投资导致利润与现款承压的风险；时间改进不足预期的风险；细分热点主张竞争加重的风险。
▍投资淡薄：
Gen AI模子进化日眉月异，驱动算力产业链成为邻接2024年全年的干线之一。从行业内旯旮变化动身，聚焦投资中枢主张和高细则性法子，淡薄重心眷注七大法子：1）算力芯片；2）就业器；3）液冷；4）通讯蚁集；5）边缘侧AI；6）国产算力；7）先进封装。